EUV 썸네일형 리스트형 EUV 펠리클 양산 소식 (ASML, 테러다인, 미쓰이) 현재 투자하고 있는 에스앤에스텍이 개발하고 있는 EUV펠리클 관련 글이다. (펠리클 : 먼지 등의 이물질로부터 블랭크마스크를 보호하는 보호필름이라고 보면 된다) 현재 시장에서는 EUV 펠리클은 투과도 90%이상의 경우에 사용이 가능하다고 한다. EUV 장비로 칩 양산 회사(TSMC, 삼성전자 등)들은 펠리클 투과율이 90%이상은 되어야 쓸 수 있다고 하여.. 현재까지는 펠리클 없이 공정을 돌리고 있는 것으로 알고 있다. 하지만..이제 90%이상의 펠리클이 공급된다면 당연히 EUV공정에 펠리클을 사용 할 것이다. 그리고 ASML에서 투과도 90.6% 펠리클을 연내 양산한다고 밝혔었다. (21.05.12 디일렉 뉴스) http://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=1.. 더보기 이전 1 다음
