TSV 썸네일형 리스트형 TSV (through Silicon Via) 공정이란? 반도체 패키지 공정 중 웨이퍼간 또는 칩간 연결 방식은 크게 3가지 방식이 있다. 1. 와이어본딩 : Chip + 기판을 금속 배선으로 연결 - 상대적으로 속도가 느림 - Chip을 기판에 와이어로 하나하나 연결함 2. 플립칩 본딩 : Chip 바닥에 연결용 범프를 부착 후 바닥을 아래로 향하도록 다시 뒤집어서 기판에 부착 - Chip이 기판에 직접 맞닿아 이동 경로가 단축되어 빠른 속도 구현이 가능함 - 기판과 맞닿는 부위만 연결이 되므로.. 단일Chip이나 Chip을 수평으로 이어붙인 구조에서만 적용 가능함 3. TSV (through Silicon Via) : 여러겹 쌓인 Chip에 구멍을 뚫어 전류를 흐르게 함 (수직 관통 전극) - 수직으로 빠르게 데이터 이동이 가능 - 전력 소모 감소 (성능 .. 더보기 이전 1 다음
