[에스앤에스텍] EUV용 1세대 블랭크마스크 개발 완료 + 추가 소식

간만에.. 유튜브 디일렉에 한양대학교 안진호 교수님께서 출연하셨다.
그리고 평택에서 있었던 학회에서 발표된 내용 중 일부를 이야기 해 주심.
실제 내용은 아래 유튜브 내용 확인.
https://www.youtube.com/watch?v=U-qQCTaXLFY

오늘은 그 중 '에스앤에스텍' 이야기를 정리하고자 한다.
(영상에서는 10:39 부터 SST에 대한 이야기가 나온다.)
아래는.. 영상 속 대화 내용을.. 대략적으로 구색에 맞게 약간 수정해서 정리했다.

녹색배경 : 한주엽
노란배경 : 안진호

에스앤에스텍도 학회에서 발표를 했습니까?

에스앤에스텍은 우리나라 유일의 블랭크 마스크 회사죠. 그래서 EUV 블랭크 마스크의 연구개발은 오래전부터 했습니다.
(마스크의 원리가 반사하느냐 반사하지 않느냐로 이미지를 구현하는데..)
1세대 마스크(바이너리 마스크)는 개발 완료했다고 말씀을 하셨습니다.

그래요? 그건 학회에서 이야기 한 거니까.. (말씀하신거라고 보면 되는거죠?)

그렇죠. 말씀 주신 거니까 그대로 말씀드린 거고..
차세대 마스크라고 하는 것은 반사를 안 하게 하는 그런 소재가 흡수체 층이라 하는 건데.. 흡수체 층에 EUV 흡수도를 높이는 High-k 마스크, 고흡수도 마스크라는 게.. 차세대 마스크의 종류 중 하나이고.. 또 다른 하나는 위상 변위 마스크라고 한다. 그래서.. 총 두 가지가 있는데 그 두 가지도 현재 개발 중이고 High-k가 더 진도는 빨리 나가고 있다고 이야기를 하셨습니다.

EUV용 마스크는 일본 쪽에서.. (많이 하고 있지 않습니까??)

그럼요. 현재는 일본에서 (전부) 다 수입하고 있습니다. 호야, 아사히글라스, 신에츠 이런 회사들이죠.

국내에서는 SKC 같은 대기업들도 EUV 블랭크마스크 한다고 (하던데요)

그런 액티비티가.. 있다고 알고는 있는데.. 저는 디테일하게 들은 내용은 없습니다.

저도 그런 걸 하겠다고만 얘기 들었지.. 밖에 나가서는 어떤 얘기를 들은 건 별로 없습니다.
어쨌든 국내에서도 그런 노력이 이뤄지고 있다고 보면 되겠군요.

그렇습니다.

위 대화에서 주목해야 할 내용 2가지..

1. EUV 블랭크마스크 1세대 개발 완료
2. 차세대 EUV 블랭크마스크 개발 중 (2종류)
① High K 마스크 (고 흡수도 마스크)
② 위상변위 마스크
상기 두가지 개발 중.. High-K 마스크 개발 속도가 더 빠름

그럼.. 간단하게.. 반도체용 블랭크마스크(소형) 종류에 대해서 알아보자. 솔직히.. 블마에 대해서 간단하게만 알았지.. 상세한 내용은 몰랐었기에.. 이참에 좀 더 공부하고자 한다..
근데.. 10여년전 자료들만 확인이 가능해서.. 그 자료들이라도.. 아래에 정리를 한다.

- 블랭크마스크는 패턴이 노광되기 전의 마스크를 말한다. Quartz 기판 위에 금속막과 레지스트가 도포된 형태를 나타낸다.
- 블랭크마스크는 일반적으로 크게 바이너리 블마, 위상변위 블마, 하드 마스크용 블마.. 3종류로 구분된다.

① BIM(Binary Mask)

바이너리 블랭크마스크는 금속막이 차광막과 반사방지막으로 이루어져 있고, 차광막은 주로 크롬이 사용되어 일정한 두께의 박막을 형성한다.
또한 반사방지막은 크롬의 금속 타겟에 아르곤 가스와 반응성 가스로 산소를 혼합하여 제조된다.
증착된 금속막 위에 포토레지스트를 도포하면 바이너리 마스크 제작이 완성됨.

② PSM(Phase Shifter Mask)

위상 변위 블랭크마스크는 반도체 장치가 고집적화되어 포토마스크에서 패턴이 미세해짐에 따라 종래의 마스크에서는 소정 한계 이하의 선폭을 가지는 패턴을 형성하기가 불가했던 고해상도와 초점심도를 웨이퍼상에 구현할 수 있는 최첨단 소재이다.
PSM은 BIM과는 달리 위상 반전막을 포함하고 있는 것으로 Quartz 위에 위상 반전막과 금속막 그리고 레지스트 구조를 이루고 있는 형태를 의미한다.
여기서 차광막은 입사광의 빛을 차단하는 역할을 하며, 위상반전막은 투과하는 노광광의 위상을 동광로 길이의 공기를 통과하는 노광광 위상에 대하여 사실상 반전하고, 또한 그 강도를 감쇠시키는 기능을 갖는다.
그 위에 BIM과 동일하게 레지스트를 도포하여 마스크 제작이 완성된다.

(위상반전막 기술은 1980년대 초에 미국의 Mark D. Levinson에 의해 제안된 기술로서, 위상 반전 물질이 있는 영역을 통과하는 빛과 투광 영역을 통과하는 빛의 180도 위상차를 이용하여 기존 노광 광원의 변화 없이 블랭크마스크의 변경만으로 해상도 및 초점심도를 향상시키는 기술이다. 위상반전막으로 사용되는 물질로는 몰리브덴 실리사이드(MoSi)를 기본으로 질소(N), 산소(O), 탄소(C) 중에서 1종 이상을 조합하여 MoSiN, MoSiO, MoSiON, MoSiCN, MoSiCON 등의 물질을 사용한다.)


③ 하드마스크용 블랭크마스크
차광막 상에 차광막과 다른 식각 특성을 가지는 하드마스크막을 추가로 적층한 형태로 45nm급 고해상도 패턴 구현에 이용하고, 크롬 또는 탄탈 화합물로 구성된다.