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[무매v2기록]19일차 미국 테이퍼링 관련 언급에도 미장은 모두 상승 마감.. 그리고 내 무매 종목도 큰폭 상승 (PILL은 빼고.. 이놈은 계속 비실비실.. ㅡ.,ㅡ) 그래도.. 뭐.. 평단 내려가는 중이라서.. 다행이라고 생각하는 중 (멘탈 다잡기 용) 더보기
[오로스테크놀로지] 공부 내용 정리 2020년 EUV펠리클에 대한 공부를 하면서.. 에스앤에스텍, 에프에스티를 공부했었다. 당시 에프에스티를 공부하던 중 자회사 ① 이솔, ② 오로스테크놀로지 에 대해서 알게 되었고.. 관심이 있었다. 당시에 공부를 대충 했었고.. 일정 시점이 되면 오로스에 투자를 하기로 했었기에.. 지금과 같이 상장 후 하락 횡보 구간에 관심을 갖는것이 어느정도 합당하다고 생각한다. 오로스테크놀로지의 경우 올해 초 상장을 하게 되었고.. 대부분의 상장사와 같이 상장 후 어느정도는 조정이 있을 것이라 판단하고.. 필자가 생각하는 수준에 도달하게 된다면.. 투자를 고려하기로 했었다. - 상장일 : 21.02.24 - 공모가 : 21,000원 - 상장 당일(21.02.24) 종가 : 54,600원 (따상) 각 증권사 애널들의 .. 더보기
TSV (through Silicon Via) 공정이란? 반도체 패키지 공정 중 웨이퍼간 또는 칩간 연결 방식은 크게 3가지 방식이 있다. 1. 와이어본딩 : Chip + 기판을 금속 배선으로 연결 - 상대적으로 속도가 느림 - Chip을 기판에 와이어로 하나하나 연결함 2. 플립칩 본딩 : Chip 바닥에 연결용 범프를 부착 후 바닥을 아래로 향하도록 다시 뒤집어서 기판에 부착 - Chip이 기판에 직접 맞닿아 이동 경로가 단축되어 빠른 속도 구현이 가능함 - 기판과 맞닿는 부위만 연결이 되므로.. 단일Chip이나 Chip을 수평으로 이어붙인 구조에서만 적용 가능함 3. TSV (through Silicon Via) : 여러겹 쌓인 Chip에 구멍을 뚫어 전류를 흐르게 함 (수직 관통 전극) - 수직으로 빠르게 데이터 이동이 가능 - 전력 소모 감소 (성능 .. 더보기
[오로스테크놀로지] 사업보고서 내용 공부 2020년에 오로스테크놀로지에 대한 관심이 있었고.. 올해 초 상장을 한 뒤에 너무 고평가라 판단하여 관심종목에만 넣어두고 가끔 주가 추이를 확인하던 중.. 상장 후 오버벨류가 어느정도 해소되었다는 판단 하에 다시 동사에 대한 공부를 하고자 한다. 2Q21 반기보고서에서 하기 내용을 색출하였다. 필자가 동사에 대하여 공부하면서 필요한 내용만을 복사하여 붙여넣기 한다. II. 사업의 내용 1. 사업의 개요 당사는 반도체 제조 전공정 중 노광공정 장비인 반도체 Wafer의 MI(Metrology, Inspection) 장비 제조를 주력 사업으로 영위하는 업체로써 관련 원천기술을 다수 보유하고 있으며, 경쟁기업들의 제품과 비교하여 우수한 성능 및 가격 경쟁력, 신속한 고객대응 서비스를 보유하여 MI(Metro.. 더보기
뉴스 확인 - [20헝다04채권] 21.09.23 이자 지급 진행 오늘..네이버 이웃 블로그에서 매우 반가운 뉴스를 접했다. https://www.wowtv.co.kr/NewsCenter/News/Read?articleId=A202109220071&t=NN 파산설 헝다 23일 채권 이자 지급할 것 파산위기에 놓인 중국 부동산 개발업체 헝다(恒大·에버그란데)가 오는 23일 만기가 도래하는 일부 채권 이자를 지급할 것이라고 밝혔다. 22일 로이터통신에 따르면 헝다그룹은 이날 성명을 통해 www.wowtv.co.kr 뉴스 내용 : 21.09.22 로이터통신에 따르면.. 헝다그룹은 이날 성명을 통해 선전증시에서 거래된 25년 9월 만기 채권에 대한 이자를 21.09.23에 제때 지급 할 것이라고 발표했다. 본 이자 규모는 2.32억 위안(약 425억원)이며.. 헝다의 채무불이.. 더보기

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