현재 투자하고 있는 에스앤에스텍이 개발하고 있는 EUV펠리클 관련 글이다.
(펠리클 : 먼지 등의 이물질로부터 블랭크마스크를 보호하는 보호필름이라고 보면 된다)
현재 시장에서는 EUV 펠리클은 투과도 90%이상의 경우에 사용이 가능하다고 한다.
EUV 장비로 칩 양산 회사(TSMC, 삼성전자 등)들은 펠리클 투과율이 90%이상은 되어야 쓸 수 있다고 하여.. 현재까지는 펠리클 없이 공정을 돌리고 있는 것으로 알고 있다. 하지만..이제 90%이상의 펠리클이 공급된다면 당연히 EUV공정에 펠리클을 사용 할 것이다.
그리고 ASML에서 투과도 90.6% 펠리클을 연내 양산한다고 밝혔었다. (21.05.12 디일렉 뉴스)
http://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=12303
ASML "올해 투과율 90% 이상 EUV 펠리클 공급" - 전자부품 전문 미디어 디일렉
네덜란드 반도체 장비업체 ASML이 극자외선(EUV) 노광장비에 사용되는 투과율 90% 이상의 펠리클(Pelicle)을 올해 중으로 공급한다. 이명규 ASML 코리아는 이사는 국제반도체장비재료협회(SEMI) 12일 개
www.thelec.kr
ASML은 테러다인(미국)과 공동 개발을 했고.. 이를 미쓰이(일본)에서 생산한다고 한다.
참고로 ASML은 16년 - 78% / 18년 - 80%대 / 20년 - 85%이상 의 투과율 펠리클을 공급했다고 한다.
그리고 21년들어 드디어 90%이상의 펠리클을 개발한 것이다.
ASML은 미쓰이와 19년에 'EUV펠리클 사업'라이선스 계약을 했고..연내 양산이 될 것으로 예상된다.
그래서.. 결론은???
에스앤에스텍, 에프에스티 힘내라!!!
EUV 펠리클
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