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공부

전력반도체 공부 (2/3) 1. SK의 큰그림 : 전력반도체 왕국 구축 SK그룹은 최근 사업 구조 재편을 이어가고 있다. 성숙기에 접어든 반도체, 정유, 통신 등 기존 주력 사업과 더불어 추가적인 미래 먹거리 구축을 목표하고 있다. 미래 사업은 첨단소재, 바이오, 친환경, 디지털로 압축된다. 첨단소재 사업과 친환경 사업은 유기적으로 연결된다. 첨단소재 사업은 반도체소재/전력반도체/배터리 소재 강화를, 친환경 사업은 전기차 배터리/신재생 에너지(태양광, 풍력) 강화를 목표한다. 친환경 사업이 첨단소재 사업의 전방 산업이 되는 구조다. 첨단소재 사업이 중요한 이유다. 전력반도체가 첨단소재와 친환경 사업 본격화의 한 축을 담당할 전망이다. SK는 계열사를 통해 전기차 배터리, ESS, 충전소, 태양광/풍력 에너지 사업을 확대할 계획이다.. 더보기
전력반도체 공부 (1/3) 작년 전기차가 한창 핫하던 시절.. SiC, GaN 전력반도체에 대해서 대략적인 공부를 했다가.. 이번에 신한금투에서 전력반도체 관련 70페이지 레폿이 나와서 필자에게 필요한 부분만 별도 발췌한다. 전력반도체란 전력반도체는 전자기기에 들어오는 전력을 다루는 역할을 수행하는 반도체다. 역할은 크게 ① 변환 및 변압, ② 분배 및 제어로 정리할 수 있다. 전력반도체의 핵심적인 목표는 전력 효율성 증대다. 최근 저전력으로도 제품들의 사용 시간을 늘리는 것에 대한 필요성이 높아지고 있는 상황이다. 전력을 공급하고 배분하는 과정에서 발생하는 필연적인 전력손실을 최소화 하는 것이 중요하다. 분류 전력반도체는 ① Discrete(스위치 소자)와 ② IC(집적회로)로 분류된다. 최종 완제품은 Discrete와 IC 단.. 더보기
EUV High NA 기술 공부 (2/2) 어제 작성했던 EUV Hign-NA 기술 관련 공부 2편이다. 1편은 아래 링크 참고하고.. https://yusae8th.tistory.com/125 EUV High NA 기술 공부 (1/2) EUV High NA 기술 원리에 대해서.. 유튜브 디일렉 채널을 통해 공부한 내용을 정리한다. (역시 EUV 기술 관련해서는 한양대 안진호 교수님이 최고임.) EUV High NA 장비 : EUV가 통과하는 렌즈 및 반사경 yusae8th.tistory.com 아래 내용들의 기본 출처는 디일렉 유튜브 채널이다. https://www.youtube.com/watch?v=ZBC7bkc3WyQ 1. TSMC가 자체개발 펠리클을 쓰는 이유 1) ASML이 펠리클을 개발한것이 아니라.. Teledyne(캐나다)에서 개발.. 더보기
EUV High NA 기술 공부 (1/2) EUV High NA 기술 원리에 대해서.. 유튜브 디일렉 채널을 통해 공부한 내용을 정리한다. (역시 EUV 기술 관련해서는 한양대 안진호 교수님이 최고임.) EUV High NA 장비 : EUV가 통과하는 렌즈 및 반사경 크기를 확대한 설비로서, 렌즈를 키워 넓게 퍼지는 EUV 빛을 많이 끌어모은 뒤, 더욱 선명하고 미세한 회로를 만들겠다는 것 (차세대 EUV의 BA를 0.33에서 0.55로 업그레이드 한 장비로..EUV보다 더 미세한 피치의 반도체 공정을 가능하게 해 주는 장비) 현재 양산 TOOL이라고 볼 수 있는 NXE3400 시리즈 : - 92대 중 약 50%는 TSMC가 보유중으로 추정. - 삼성은 약 24% 보유중 (21년 10월 파운드리포럼에서 확인. 아래 21년 삼성파운드리포럼 캡쳐화면.. 더보기
플라스틱 관련 내용 정리 최근 지구 환경문제에 더욱 관심이 많이 쏠리고 있는 상황이다. 필자는 플라스틱 리사이클링에 대한 관심이 있어.. 공부하던 내용을 아래와 같이 정리한다. 플라스틱은 제 2차세계대전이 끝난 후인 1950년대부터 본격적으로 사용되기 시작했는데, 1950년에 불과 150만톤에 불과했던 생산량이 2019년에는 3.7억만톤으로 무려 250배나 증가했다. 특히 지금까지 생산된 플라스틱의 절반 이상이 2000년대 들어 생산된 것일 정도로 플라스틱의 생산량은 최근들어 기하급수적으로 늘어나고 있다. 문제는 버려진 플라스틱이다. 국제학술지 '사이언스어드밴스(Science Advances)'에 게재된 논문에 따르면 지금까지 생산된 83억톤의 플라스틱 가운데 더 이상 사용되지 않는 플라스틱이 63억톤에 달한다고 한다. 이 중 .. 더보기
[탄소배출권] 공부 시작 (1/2) 탄소배출권에 대해서 많이 듣긴 했지만.. 자세하게 공부하지는 않았던 상황이었다. 그러던 중 드디어 국내에서도 어제 4종의 탄소배출권 ETF가 상장되었다. (신한 SOL , NH-아문디 하나로, 삼성 코덱스) https://www.sedaily.com/NewsView/22RO0HLW0G 탄소배출권 ETF 상장 첫날에 100억 몰렸다 국내 증시에 첫선을 보인 탄소배출권선물 상장지수펀드(ETF)가 상장 첫날부터 개인 자금을 흡수하며 기분 좋은 첫발을 내디뎠다.30일 금융 투자 업계에 따르면 이날 상장한 4종의 해외 탄소배출 www.sedaily.com 개별기업의 공부도 중요하겠지만.. 전체 섹터에 대한 공부 또한 중요하다고 생각하고 있었는데.. 이 기회에 탄소배출권에 대한 공부를 좀 해봐야겠다. 앞으로 공부를.. 더보기
[탄소배출권] 관련 공부 (2/2) 개별기업의 공부도 중요하겠지만.. 전체 섹터에 대한 공부 또한 중요하다고 생각하고 있었는데.. 이 기회에 탄소배출권에 대한 공부를 좀 해보려고 하던 중.. 삼성증권 리서치센터 투자전략팀 진종현 연구원께서 관련 리포트를 작성해 주셨다. 아래 내용은 그 리포트 내용을 정리한 것입니다. 1. 탄소배출권 거래제 소개 1) 탄소 중립이라는 공동 목표 이해 * 파리기후협약 (Paris Climate Change Accord) - 유엔 기후변화협약 (UNFCCC : United NAtions Framework Convention on Climate Change)의 일부. 2016년 11월 196개국에 의해 발효된 기후합의 - 2021년 공식 발효. 2020년 만료된 교토의정서를 대체 - 산업화 이전(1850~1900.. 더보기
TSV (through Silicon Via) 공정이란? 반도체 패키지 공정 중 웨이퍼간 또는 칩간 연결 방식은 크게 3가지 방식이 있다. 1. 와이어본딩 : Chip + 기판을 금속 배선으로 연결 - 상대적으로 속도가 느림 - Chip을 기판에 와이어로 하나하나 연결함 2. 플립칩 본딩 : Chip 바닥에 연결용 범프를 부착 후 바닥을 아래로 향하도록 다시 뒤집어서 기판에 부착 - Chip이 기판에 직접 맞닿아 이동 경로가 단축되어 빠른 속도 구현이 가능함 - 기판과 맞닿는 부위만 연결이 되므로.. 단일Chip이나 Chip을 수평으로 이어붙인 구조에서만 적용 가능함 3. TSV (through Silicon Via) : 여러겹 쌓인 Chip에 구멍을 뚫어 전류를 흐르게 함 (수직 관통 전극) - 수직으로 빠르게 데이터 이동이 가능 - 전력 소모 감소 (성능 .. 더보기

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