전력반도체 공부 (3/3) feat. 예스티, RFHIC, RF머트리얼즈

 

※ 투자전략

- 시장초기, SK 체인의 안정성 & 성장성 가시성 부각

 

 

1) 시장의 개화는 22년부터 본격화 예상

 

차세대 전력반도체 시장이 개화하고 있다. 국내의 전력반도체 제조사들도 SiC와 GaN 전력반도체에 대한 개발 및 양산 준비에 힘쓰고 있다. 기존 Si 전력반도체 사업을 영위하지 않던 국내 여러 업체들도 신규 진입 의지를 드러내고 있을 만 큼, 국내 전력반도체 시장의 성장성이 또렷해지고 있다. 22년부터 국내 업체들의 수주와 매출 모두 의미있는 결과물이 확인될 것으로 예 상된다. SiC와 GaN 반도체 준비에 가장 앞서있는 업체들은 샘플 테스트 및 초기 매출이 21년 현재 이미 발생 중이다. 국내외 고객사향 공급 계약이 쌓이고 있으 며, 22년부터 본격적인 공급이 시작될 것으로 예상된다.

 

2) 종목 선별: ① SK Value-Chain, ② Si & SiC

 

산업의 초기 시장 형성기에는 구체적 숫자에 대한 확인이 어렵다.

미래 성장성에 대한 가시성을 판단하는 것이 중요하며, 이를 기반으로 종목 선별이 필요하다.

전력반도체 관련 종목 선별시 두 가지 핵심 키워드는 안정성과 성장 가시성이다.

 

① SK Value-Chain:

SK 관련 벤더들은 웨이퍼에 대한 안정적 수급이 가능하다.

더불어 SK 그룹 내 계열사들이 Captive 매출처로 확보된다. 안정성과 성장성 모 두 돋보인다.

 

② Si & SiC:

전력반도체는 Si와 SiC 시장 모두 성장할 것으로 예상된다.

기존 Si 전력반도체 사업을 영위하고 있는 업체들은 SiC 본격화 이전에도 안정적인 실적 시현이 가능하다.

더불어 SiC에 대한 기술력 및 양산화 가능성이 검증된 경우, 미래 사업에 대한 가시성도 확보된다.

이러한 점을 고려하여 다음과 같이 전력반도체 관련 최선호주를 제시한다.

 

- 최선호주: 예스티, RFHIC, RF머트리얼즈

- 관심종목: KEC

 

 

1. 예스티

1) 반도체/디스플레이 장비사 & 자회사 전력반도체

반도체 및 디스플레이 열 처리/제어 관련 장비 사업을 영위 중.

주요 장비는 Furnace, 가압Cure, TCU, Autoclave, 라미네이팅 등.

지분법 자회사를 통해 SiC 전력반도체 사업을 진행하고 있음.

22년부 터 전력반도체 관련 의미있는 매출이 발생할 것으로 기대됨.

 

2) 새로움이 가득한 22년 

① 전력반도체 본격화

21년초 SK그룹이 지분투자하여자회사 예스파워테크닉스의 2대주주로 등극(지분율 33.6%)

→ 향후 SK그룹과의 시너지 예상

예스파워테크닉스는 안정적인 SiC 웨이퍼 조달처를 확보 한 동시에 SK그룹 내 Captive market이 형성됨.

21년 가전향 샘플 매출이 일부 발생하기 시작. 22년 양산 돌입과 더불어 모빌리티향 사업도 본격화될 전망.

자회사 매출액은 각각 21년 59억원, 22년 276억원을 예상함.  매출 퀀텀점프 → 사실여부 확인 필요

 

② 신규 장비

반도체와 디스플레이 각각 신규 장비를 준비 중이다.

 ⓐ D2 어닐링 장비 - 대당 30억원의 고가 장비. SK하이닉스향 퀄 통과 후 초도양산 중이며 22년 본격 양산 예정이다. 삼성전자향 퀄 진 행 가능성도 존재한다.

 ⓑ UTG 강화로 장비 – 글라스 수율을 높이기 위해 글라스 자체를 강화시키는 공정에 대한 필요성이 증가하고 있다. 국내 디스플레이 고객사와 작년부터 단독 개발 중이며, 22년부터 양산화가 예상된다.

(참고 : 삼성은 20년부터 폴더블폰에 UTG 적용하였고.. 최근 Z3 대박으로 22년 폴더블 및 플립 생산 물량 증가를 예고함, 애플도 24년정도에 폴더블 출시한다는 썰이 있음)

 

3) 모회사 리스크 반영 완료 & 자회사 전력반도체 본격화

21년 매출액 752억원(14%, 이하 YoY), 영업이익 -15억원(적자전환) 을 전망.

고객사의 투자 재개로 매출액은 성장 but..영업이익은 적자를 전망 이유 : 중국향 악성 계약 재고손실 반영.

(2분기를 끝으로 종료. 더 이상의 반영될 리스크는 없음.)

22년부 터는 매출 성장과 수익성 개선이 동반될 수 있는 기반이 마련됨.

예스파워테크닉스는 주요 고객사와의 SiC 관련 양산 테스트를 이미 3년 이상 진행해 마무리한 상황.

SK 계열사 외에도 여러 고객사향 공급이 시작될 가능성이 높다.

현재 국내 업체들 중 단계상 SiC 사업이 가장 빠르게 진행되고 있는 곳이 예스티.

 

 

※ 기업개요

2000년 3월 영인테크로 설립. 반도체/디스플레이 장비 제조 사업을 영위 중.

열처리 및 제어 관련 장비 포트폴리오를 갖추고 있으며, 주요 고객사는 삼성전자, SK하이닉스, 삼성디스플레이, 중화권 디스플레이사 등.

매출 비중은 2020년 기준, 반도체 45%, 디스플레이 25%, 기타 30%.

6개의 자회사를 두고 있으며, 핵심 자회사는 전력반도체 사업을 영위하는 ① 예스파워테크닉스 비구면 글라스 렌즈 회사인 ② 예스옵티컬테크놀로지.

회사는 핵심 자회사를 통한 미래 먹거리 구축을 목표하고 있음.

 

 

※ 자회사 - 예스파워테크닉스

전력반도체 완제품 제조 사업을 영위중.

주요 제품군 :  ① SiC 다이오드, ② SiC MOSFET, ③ PKG, ④ Module 등 (총 60종의 제품 라인업)

가전, 모빌리티 분야가 주요 매출처가 될 전망. 현재 국내 대형가전사 및 국내외 전기차/전기오토바이 고객사향으로 일부 제품 공급이 시작됨.

지분구조는 1대주주 예스티(지분율 34.2%), 2대주주 SK(지분율 33.6%), 3대주주 장동복 회장(예스티 회장, 지분율 31.75%)으로 구성

 

 

SK 그룹과의 전력반도체 시너지

2021년 1월, SK그룹은 예스티의 관계사 예스파워테크닉스 지분 33.6%를 인수. (양사간 시너지가 예상)

SK실트론이 SiC 웨이퍼를 공급, 예스티가 SiC 전력반도체 완제품을 생산. 더불어 예스파워테크닉스는 SK와의 협력 관 계를 통해 SK 그룹 내 계열사를 Captive Market으로 확보 가능.

 

 

 

2. RFHIC

 

1) 전력반도체 JV 관련 윤곽 공개 임박

SK실트론과 22년 설립 완료를 목표로 JV를 준비 중.

세부적인 사업 계획, 규모 등에 대한 윤곽은 10~11월 사이 드러날 가능성이 높다.

JV 파트너사의 계열사가 전기차 충전소 사업을 영위한다는 점 + GaN 반도체 특성을 감안시, 향후 JV에서 유력해 보이는 사업 분야는 전기차 충전기 사업.

사업 본격화시 25년까지 연간 최대 700억원 규모의 매출 추정.

JV를 통한 RFHIC의 기대효과는 총 3가지.

① 안정적 웨이퍼 조달처를 확보

② 전력반도체 Captive market이 확보

③ GaN 반도체 기술경쟁력이 강화 → 기술경쟁력 강화는 무슨 근거가??

 

 

2) 3분기 실적 일시적 부진, 4분기 가파른 실적 반등 전망

3분기 영업이익 2억원(흑자전환, 이하 YoY)을 전망.

3Q 부진 원인은 삼성전자-버라이즌향 GaN 트랜지스터/증폭기 공급이 3Q보다 4Q에 집중 예정이기 때문.

시점의 차이일 뿐 방향성은 그대로다.

4Q 및 2022년 영업이익은 각각 30억원(+71%), 263억원 (+332%)으로 전망.

일시적 부진보다 본업과 신사업의 방향성을 주목할 때라고 판단한다.

→ 솔까말.. RFHIC의 경우.. 너무 오랫동안 기대만 해야 했었다. 확실하게 확인이 필요함.

 

3) 주가 상승을 제한하던 요인 해소

21.04.29 유증 공시 이후 긍정적 실적 흐름에도 불구하고 타 통신장비사 대비 부진한 주가 흐름을 보였다.

전력반도체 관련 구체적 사업내용 등을 확인할 수 없었던 점이 투자자들로 하여금 관망을 유도한듯.

21년 10~11월 전력반도체 사업 관련 윤곽이 드러남과 함께 주가 흐름은 반전 기대.

최근 주가는 22F P/E 기준 30배.

① 과거 정상적으로 기대감이 반영 될 때의 상단이 60배 이상이었음

② 주가 상승을 제한하던 전력반도 체 사업 구체화가 임박했다는 점

→ 현 시점은 매수하기 적기라는 판단이다. 현 추정치는 전력반도체 관련 실적을 아직 반영하지 않았다 는 점을 감안시, 향후 밸류에이션 레벨은 더 낮아질 수 있다.

 

 

 

 

※ 전력반도체 기대효과

① 안정적 웨이퍼 조달처 확보

- SiC 웨이퍼의 타이트한 수급 상황이 지속될 전망 이다. RFHIC는 JV를 통해 안정적 조달이 가능하다.

② 전력반도체 Captive market 확보

- JV 파트너사의 계열사들 중 전력반도체의 수요처가 많다. 안정적인 판매처가 확보됐다.

③ 기술경쟁력 강화

- JV는 Diamond 기판 관련투자도 진행 예정.(차세대 소재인 GaN on Diamond의 상용화가 당겨질 수 있음)

JV를 통한 전력반도체 사업 본격화시, 유력 분야는 전기차 충전기. JV 파트너 사의 계열사향 공급만 감안해도 관련 매출은 22년 56억원 → 25년 686억원의 고성장이 가능할 것으로 전망

 

 

 

 

 

참고 : RFHIC 주가는 해도해도 좀 너무했다 싶었는데.. 지난 금요일에 자사주 매입 공시가 나왔네.. 

162,337주 매입한다니까.. 발행주식 수 대비 0.6% 매입이다. 

 

아래 초록 배경 부분은 RFHIC 2Q21 반기보고서 중 II. 사업의 내용 중 신규 사업 부분이다. 

 

(4) 신규 사업

(가) GaN on Diamond

당사는 기존 실리콘(Si) 기반의 글로벌 경쟁사에서 GaN 트랜지스터 개발 및 제품 출시를 준비하는 동안 보다 향상된 기술을 확보하기 위해 새로운 소재인 Diamond에 대한 연구를 진행하고 있습니다.
일반적으로 Diamond는 특유의 광택 및 화려함으로 보석의 대명사로 널리 알려져 있지만, Diamond 자체의 다양하고 우수한 물리적 특성에 의해 산업적으로도 널리 쓰이고 있는 소재입니다. 구체적으로 Diamond의 물리적 특성을 살펴보면, 구리보다 4배 정도 큰 열전도도를 가지며, 고압, 고출력 반도체에 요구되는 큰 에너지 밴드갭과 항복 전압(Breakdown voltage) 및 높은 전자 이동도를 갖는 등 우수한 반도체 특성을 보유하고 있습니다.
당사는 이러한 Diamond의 우수한 특성을 제품에 접목시킨 Diamond 웨이퍼 및 제조공정에 대한 원천기술을 확보하고 세계 최초로 GaN on Diamond 웨이퍼의 상용화를위하여 영국의 Element Six로부터 Diamond 웨이퍼 공정 및 설계 기술에 대한 지식재산권을 취득하였습니다.
GaN on Diamond 웨이퍼 공정의 상용화 개발 및 원천기술확보는 원재료인 웨이퍼를 수입하여 제품을 생산하던 팹리스(Fabless) 업체에서 자체적으로 웨이퍼를 생산할 수 있는 기술을 보유한 반도체 전문 기업으로의 발전을 의미하며, 이를 통하여 급변하는 세계 시장에서 보다 능동적이고 빠르게 제품의 생산 및 경쟁력을 확보할 수 있습니다.
5세대 이동통신 및 방위산업에서는 우수한 방열특성 및 높은 주파수가 필요합니다. GaN on Diamond 소자를 개발 및 적용하면 최대 400GHz까지 동작 가능한 소자를 확보할 수 있습니다. 개발된 GaN on Diamond 소자는 5세대 이동통신뿐만 아니라 고출력 AESA(Active Electronically Scanned Array, 능동 전자주사식 위상배열) 레이더용 전력증폭기와 같은 방위산업 분야의 선점효과를 기대할 수 있습니다. CVD Diamond 증착기술을 이용한 GaN on Diamond 웨이퍼의 국산화 및 원천 기술을 확보하면 전력반도체와 같은 시스템 반도체, 기타 응용 제품 등 신규 시장으로 사업의 영역을 확대할 수 있습니다.

(나) GaN on SiC

1) 5G 이동통신

가) 5G Front-End Module

무선데이터의 수요가 기하급수적으로 증가하면서, 선진 기업들은 무선데이터와 네트워크의 용량을 비약적으로 확대할 수 있는 새로운 혁신기술인 5세대 이동통신 기술 개발에 박차를 가하고있습니다. 5세대 이동통신 구현에 핵심 기술 중 하나인 Massive MIMO(Massive Multi Input Multi Output)는 대용량의 데이터를 고속으로 전송하기 위해 다수의 안테나를 사용하여 무선데이터 전송 속도와 링크안정성을 비약적으로 향상시킬 수 있는 기술입니다. 또한, 에너지 소비를 최소화 하면서, 더욱 많은 사용자를 수용할 수 있습니다. Massive MIMO 기술의 구현에는 32개 또는 64개 이상의 송/수신단과 연결되는 다수의 안테나가 사용됩니다. 다수의 안테나가 사용됨에 따라 각 안테나의 간섭을 최소화할 수 있도록 전력증폭기 설계 기술이 필요합니다. 또한 각 송신단에서 다수의 전력증폭기가 사용됨에 따라 발열량을 최소화하고 에너지 효율을 개선할 수 있는 고효율 전력증폭기에 대한 개발이 요구되고 있습니다.
이러한 5세대 이동통신에 적합하도록 송수신 소자를 집적화한 제품이 Front-End Module 입니다. 송수신을 전환하는 RF스위치와 송신용 증폭기, 수신용 저잡음 증폭기를 모두 내장하고 소형화하였기 때문에 네트워크장비의 제조비용을 절감할 수 있으며 GaN 소자 특유의 고효율 성능으로 인해 유지비용이 낮아 소형기지국과 5G Massive MIMO용으로 많은 수요가 기대되는 제품입니다.

나) 5G GaN MMIC

5G 차세대 통신용 Massive MIMO 기술에 적용되는 전력증폭기는 32개, 64개 이상의 다수의 안테나와 전력증폭기가 배열되므로 간섭을 최소화하며 효율을 최대화하는고도의 설계 기술과 신뢰성있는 집적화 기술이 적용되어야 합니다. 때문에, 3.5GHz 및 28GHz 주파수를 사용하는 5G 차세대 통신용 전력증폭기는 여러 부품을 단일칩에집적함으로써 통신기기를 획기적으로 소형화할 수 있는 GaN MMIC 형태로 개발될 것으로 예상됩니다.
당사는 현재 6GHz 이하의 제품으로 평균출력 XW급의 고효율 GaN MMIC를 개발하고 있습니다. 또한, 상업용 및 방산용 레이더 산업에 적합한 C, X, Ku, K-band 와 같은 고주파 대역의 GaN MMIC 제품 개발을 통해 설계기술 확보 및 5G 통신용 제품에적용해 나갈 예정입니다.

2) 인공위성에 적용

우주 궤도에서 전력 사용은 극히 제한되어 있으므로 주어진 전력으로 기능을 극대화 할 수 있는 고출력 증폭기의 효율 개선, 경량화 및 신뢰성있는 기술의 확보가 매우 중요합니다.

GaN 트랜지스터를 이용한 전력증폭기는 한층 더 보강된 높은 신뢰성과 긴 수명, 고효율, 낮은 전압에서 동작 등의 장점을 적극 활용하여 새롭게 변화하고 있는 위성 통신 분야의 많은 데이터량을 처리 하는데 적합한 제품입니다. 당사는 위성 탑재체 개발 초기 단계부터 탑재체용 전력 증폭기의 개발에 참여하여 요구되는 성능 및 규격에적합한 제품을 제공하고 있습니다.

당사에서는 위성 탑재체용 X, Ku-Band GaN 고출력 증폭 MMIC 및 이를 이용한 전력증폭기 우주인증모델을 개발하고 있으며, 개발된 제품은 향후 저궤도 소형, 중형 탑제체에 적용될 예정이며, 정지궤도 통신용 탑제체에도 활용될 수 있습니다.

 

 

3. RF머트리얼즈

 

1) 모회사 RFHIC의 GaN반도체 패키지 단독 공급사

RFHIC의 GaN on SiC 트랜지스터 완제품은 케이스 역할을 하는 패키지를 사용한다.

화합물 반도체 특성상 방열을 도와주는 패키지는 필수부품.

일본 Kyocera 등으로부터 공급받던 세라믹 패키지를 RF머트리얼즈가 국산화에 성공했고, 현재 동사가 모회사 RFHIC의 패키지 를 단독 공급 중임.

RFHIC의 사업이 확대될수록 자회사인 RF머트리얼즈의 수혜도 커지는 구조다.

22년부터 RFHIC의 전력반도체 사업이 시작된다. RF머트리얼즈는 25 년까지 연간 최대 270억원 규모의 매출이 가능할 것으로 추정된다.

 

2) 자체 신사업 준비도 차근차근

① 광트랜시버용 패키지

국내 광트랜시버 고객사향 패키지를 공급 중이며, 4분기에 국내 지역에서 의미있는 수준의 5G 투자가 재개될 가능성이 높다.

② 의료용 레이저 모듈/패키지

의료용 레이저 모듈 공급을 집중 중. 이미 소량 공급은 시작됐고, 관련 사업 확대를 지속 추진 중이다.

향후 회사의 목표는 2023년까지 연매출 100억 규모 달성.

③ 수소차, 전기차 파워모듈용 히트싱크

히트싱크는 방열 기능이 높은 소재다. 국내 최대 완성차 업체 계열 부품사와 샘플 테스트 중.

성공적으로 마칠 시 동사가 2차 벤더로 진입할 것으로 기대된다

 

3) RFHIC 효과로 주가 반전

21년과 22년 매출액을 각각 436억원(+140%, YoY), 726억원 (+66%, YOY)으로 전망한다.

2분기를 기점으로 실적 회복세가 확인되고 있다.

본업인 통신장비향 매출 회복세에 힘입어 22년부터 본격적인 실적 성장 추세가 시작될 전망.

RFHIC의 전력반도체 사업 구체화와 함께 주가 반전이 기대됨. 10 월 이후 전력반도체 관련 구체적 윤곽이 드러남(SK+RFHIC JV 사업윤곽 확인 가능할것)과 함께, 22년과 23년 의 추정치에 전력반도체 사업 매출이 반영될 예정이다. 본업과 신사업 모두 긍정적이다.

현 주가는 22F P/E 기준 20배로, 종합 패키지 소재 회사로서 동사의 성장성을 감안할 때 높은 업사이드 를 기대할 수 있는 주가 레벨이라 판단된다

 

- 필자가..처음 보는 회사라서 뭐라 이이갸 하기는 조금 거슥하지만..

내용을 보니.. 아직까지..아무것도 정해진 것은 없는 상태로.. 

21년 EPS가 20원이고..22년 EPS가 1,000원이면.. EPS만 50배인데..

거기에 PER도 20배 수준이라면.. 미래 성장이 가시권에 있다고 하더라도..

그것까지 미리 다 반영이 되어있다고 생각 할 수 있을 정도로.. 솔직히 너무 비싼 상태라고 생각한다. (만약 모회사의 SK과 JV내용이 공개되어.. 22년 FWD EPS가 1,500원으로 증가한다고 하더라도.. 지금 입성은 아닌 것 같고..  JV 내용 확인 후 22년 FWD 어닝에 대한 확인을 하고 입성여부를 결정하는 것이 안전할 것으로 생각된다.